铝基板抄板,铝基覆铜板抄板,华澜科技100%成功

分类:公司新闻 | 发布时间:2011-4-13 16:33:38
铝基板又称铝基覆铜板,是一种独特的金属基覆铜板,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板常见于LED照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。
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铝基板的特点:
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
 
铝基覆铜板的结构分三层:
   Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
   DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。   
   BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。
 
铝基板分类:
经由以上散热途径解释,可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环,后段将针对LED散热铝基板做概略说明。
1、LED散热铝基板:
LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细分两 大类别,分别为LED晶粒基板与系统电路板,此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能,经由 LED晶粒散热基板至系统电路板,而后由大气环境吸收,以达到热散之效果。
2、LED晶粒基板
LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述,此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。
 
铝基板的用途:
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率?椋夯涣髌鱜固体继电器`整流电桥等。
8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
 
铝基板制作工艺流程:
1、开料:领料——剪切;
2、钻孔:打销钉——钻孔——检板;
3、干/湿膜成像流程:磨板——贴膜——曝光——显影;
4、酸性/碱性蚀刻:蚀刻——退膜——烘干——检板;
5、丝印阻焊、字符:丝印——预烤——曝光——显影——字符;
6、V-CUT,锣板:V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋;
7、测试,OSP:线路测试——耐电压测试——OSP;
8、FQC,FQA,包装,出货:FQC——FQA——包装——出货。
 
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