华澜科技 > SMT技术

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-4-23 14:8:5

在初学维修的过程中,应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-4-11 15:38:28

无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别:无铅焊锡内不含铅,且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。无铅焊锡溶点范围约从 217℃到226℃。我们对无铅替代物提出的要求:

为什么要用表面贴装技术(SMT)及SMT常用知识简介

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-2-19 18:6:29

为什么要用表面贴装技术(SMT): 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 

SMT工艺流程:单双面组装工艺及单双面混装工艺

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-2-19 17:49:43

SMT基本工艺构成要素:丝。ɑ虻憬海--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

SMT基本工艺构成及其与SMT相关的技术

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-2-19 17:38:39

SMT基本工艺构成要素:丝。ɑ虻憬海--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修    丝。浩渥饔檬墙父嗷蛱郝┯〉絇CB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 

什么是SMT及SMT表面贴装技术的特点

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-2-19 17:37:12

什么是SMT:表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。

手工焊接,手工贴片过程实例讲解

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-1-18 15:21:35

一、操作前检查(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头

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