SMT工艺流程:单双面组装工艺及单双面混装工艺

分类:SMT技术 | 发布时间:2011-2-19 17:49:43
SMT基本工艺构成要素:丝。ɑ虻憬海--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
检测 --> 返修
 
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)
注:此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
 
B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)
注:此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。  
 
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
注:先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
 
B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
注:先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
 
C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
注:A面混装,B面贴装。
 
D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
注:A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
 

E:来料检测 --> PCBB面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流

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