多层板抄板,多面板抄板,多层电路板抄板开始优惠啦

分类:最新优惠活动 | 发布时间:2011-8-29 8:28:43
多层板是使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。那么,针对多层电路板抄板应该怎么操作呢?如果是四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层板抄板就是重复做三个双面板抄板……,多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层,我们可通过分层看到其内层。现在分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的抄板方法。当我们抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平,这样才能磨得均匀。
 
多层板与单面板的相同点:
1.铜面板经蚀刻形成线路;
2.有导线宽度间距或电阻要求
3.表层油墨保护和表面处理
 
多层板与单面板的不同点:
1.多层结构
2.层间导通
3.对位精准度要求
 
多层板相关概念:
1.芯板— 由原材料开始,PCB流程的起点
2.铜箔— 各层铜线路形成的根本,铜线路的基础
3.绝缘层— 隔离各个铜面,形成绝缘结构
4.三种层间导通方式--通孔(PTH),埋孔,盲孔
 
多层板生产的五大部门:
影像部门—负责各层面线路图形的生成
层压部门—负责层间绝缘结构和各层的叠合
机械部门---负责对位基准和层间通孔
化学部门---镀铜和表面处理
检测部门---负责生产过程中和最终的产品检验
 
多层板制作流程:
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
 
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